การกระจายความร้อนของโทรศัพท์มือถือมีสองประเภท: การกระจายความร้อนแบบแอคทีฟและการกระจายความร้อนแบบพาสซีฟ แนวคิดพื้นฐานคือการลดความต้านทานความร้อนของการกระจายความร้อนของโทรศัพท์มือถือ ซึ่ง (การกระจายความร้อนแบบพาสซีฟ) หรือลดค่าความร้อนของโทรศัพท์มือถือ (การกระจายความร้อนแบบแอคทีฟ) เกิดขึ้นได้จากการลดการใช้พลังงานและความร้อนของชิปซึ่งเกี่ยวข้องกับการวิจัยและพัฒนาอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ การกระจายความร้อนแบบพาสซีฟทำได้โดยวัสดุและอุปกรณ์ที่นำความร้อน ส่วนประกอบที่สร้างความร้อนในโทรศัพท์มือถือส่วนใหญ่ได้แก่ CPU, แบตเตอรี่, เมนบอร์ด, RF front-end เป็นต้น ความร้อนที่เกิดจากส่วนประกอบเหล่านี้จะถูกส่งไปยังชั้นระหว่างกันที่มีความจุความร้อนสูงโดยแผงระบายความร้อนแล้วกระจายออกไปผ่าน เปลือกโทรศัพท์มือถือและรูระบายความร้อน
เนื่องจากผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์บางลงเรื่อยๆ ความสามารถในการกระจายความร้อนจึงมีจำกัดเนื่องจากพื้นที่ภายในตัวเครื่องแคบลง แหล่งความร้อนหลักบนสมาร์ทโฟนประกอบด้วยห้าลักษณะเหล่านี้: การทำงานของชิปหลัก, ไดรเวอร์ LCD, การปลดแบตเตอรี่และการชาร์จ, ชิปไดรเวอร์ CCM, การนำความร้อนไม่สม่ำเสมอ และการกระจายความร้อนในการออกแบบโครงสร้าง PCB
เพื่อที่จะแก้ปัญหาการกระจายความร้อนเหล่านี้ เทคโนโลยีการกระจายความร้อนในปัจจุบันในตลาดส่วนใหญ่มีโครงร่างดังต่อไปนี้
1. การกระจายความร้อนของแผ่นกราไฟท์: ปัจจุบันรูปแบบการกระจายความร้อนส่วนใหญ่ในสมาร์ทโฟนใช้รูปแบบการกระจายความร้อนของแผ่นกราไฟท์ แต่ด้วยความต้องการการกระจายความร้อนที่เพิ่มขึ้นของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ การนำความร้อนของชั้นเดียวหรือสองชั้น แผ่นกราไฟท์ชั้นไม่สามารถตอบสนองความต้องการการกระจายความร้อนที่สูงขึ้น
2. การกระจายความร้อนของกราฟีน: กราฟีนมีค่าการนำความร้อนที่ดีเยี่ยม ซึ่งเป็นวัสดุที่รู้จักกันดีว่ามีค่าการนำความร้อนสูง และประสิทธิภาพการกระจายความร้อนนั้นสูงกว่าแผงระบายความร้อนกราไฟท์เชิงพาณิชย์ในปัจจุบันมาก ฟิล์มกระจายความร้อนของกราฟีนมีความบาง ยืดหยุ่น และมีประสิทธิภาพดีเยี่ยม ซึ่งทำให้สามารถพัฒนาผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์แบบบางได้ ประการที่สอง ฟิล์มกระจายความร้อนแบบกราฟีนมีความสามารถในการแปรรูปใหม่ได้ดี และสามารถใช้ร่วมกับวัสดุฟิล์มบางอื่นๆ เช่น PET ตามการใช้งาน
3. ห้องไอกราฟีน VC: ปัจจุบัน ห้องไอกราฟีนถือกำเนิดขึ้น และประสิทธิภาพสามารถเรียกได้ว่าเป็นอีกรุ่นที่ได้รับการปรับปรุงของ VC ทองแดง-อลูมิเนียมทั่วไป ห้องไอเป็นอุปกรณ์ทำความเย็นเพียงตัวเดียวในอุตสาหกรรมที่สามารถเปลี่ยนท่อความร้อนแบบแบนได้ในปัจจุบัน ในขณะที่ VC ระบายความร้อนด้วยของเหลวธรรมดาบอกได้เพียงว่ามีข้อดีคือสามารถบีบอัดความหนาของโทรศัพท์มือถือได้ดีกว่าในพื้นที่ที่บางกว่าและบางกว่า กว่าท่อความร้อนแบบแบนและประสิทธิภาพที่ครอบคลุมไม่สูญเสียท่อความร้อนและแข็งแกร่งกว่าท่อความร้อนเล็กน้อย ได้รับการยอมรับอย่างกว้างขวางว่าเป็นเครื่องมือทำความเย็นที่ยอดเยี่ยมในอุตสาหกรรม อย่างไรก็ตาม ภายใต้จินตนาการที่อยากรู้อยากเห็นและกล้าหาญของมนุษย์ ความก้าวหน้าของวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยีได้ทะลุผ่านความสำเร็จใหม่ของบอร์ดปรับสมดุลอุณหภูมิกราฟีน มีรายงานว่าบอร์ดปรับอุณหภูมิกราฟีนที่ใช้ในโทรศัพท์มือถือมีความหนา 280um และพื้นที่ 1232 มม. 2 ครอบคลุมพื้นที่ทำความร้อนหลักของเมนบอร์ด พื้นที่กระจายความร้อนทั้งหมดสูงถึง 11588 มม.2 ซึ่งช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการกระจายความร้อนได้อย่างมาก
4. ห้องไอกราฟีนได้รับการออกแบบโดยการประมวลผลพิเศษของฟิล์มนำความร้อนกราฟีน โดยหลักแล้วมีข้อดีคือประสิทธิภาพการกระจายความร้อนเทียบเท่ากับห้องไอ VC ซึ่งมีน้ำหนักเพียงครึ่งหนึ่งของห้องไอ VC มีความยืดหยุ่นดี สามารถแปรรูปได้ดี และมีต้นทุนต่ำกว่าแผ่นแช่ VC Yuan Yang Thermal Energy และโรงงานวัสดุ Graphene ได้บรรลุถึงความร่วมมือระยะยาวและความช่วยเหลือซึ่งกันและกันทางเทคนิค โดยร่วมกันจัดหาเทคโนโลยีการประมวลผลกราฟีนที่ดีขึ้นสำหรับหม้อน้ำและแผ่นแช่ VC โดยนำเสนอโซลูชันการกระจายความร้อนให้กับลูกค้ามากขึ้น และมุ่งมั่นที่จะสร้างผลิตภัณฑ์การกระจายความร้อนที่ดีขึ้นด้วย ประสิทธิภาพการกระจายความร้อนและต้นทุนต่ำหลังการรักษาหรือลดต้นทุนภายใต้ม่านยุคใหม่ ขอบคุณมากสำหรับการสนับสนุนของลูกค้าและการให้คำปรึกษาและการอภิปรายเกี่ยวกับเทคโนโลยีการกระจายความร้อน
