Vapor Chambers ด้วยการปรับปรุงความหนาแน่นของพลังงานชิปอย่างต่อเนื่อง VC จึงถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายในการกระจายความร้อนของ CPU, NP, ASIC และอุปกรณ์พลังงานสูงอื่นๆ
หม้อน้ำ VC ดีกว่าท่อความร้อนหรือแผงระบายความร้อนที่พื้นผิวโลหะ
แม้ว่า VC ถือได้ว่าเป็นท่อความร้อนระนาบ แต่ก็ยังมีข้อได้เปรียบหลักบางประการ ดีกว่าท่อโลหะหรือท่อความร้อน สามารถทำให้อุณหภูมิพื้นผิวสม่ำเสมอมากขึ้น (ลดจุดร้อน) ประการที่สอง การใช้หม้อน้ำ VC สามารถทำให้แหล่งความร้อนและ VC บนแผงระบายความร้อนสัมผัสได้โดยตรง
เพื่อลดความต้านทานความร้อน โดยปกติแล้วท่อความร้อนจะต้องฝังอยู่ในวัสดุพิมพ์
ใช้ VC เพื่อทำให้อุณหภูมิเท่ากัน แทนที่จะถ่ายเทความร้อนเหมือนท่อความร้อน
VC กระจายความร้อนและถ่ายเทความร้อนด้วยท่อความร้อน
ผลรวมของ △ TS ทั้งหมดต้องน้อยกว่างบประมาณการระบายความร้อน
ซึ่งหมายความว่าผลรวมของเดลต้า TS แต่ละรายการ (จาก Tim สู่อากาศ) จะต้องต่ำกว่างบประมาณการระบายความร้อนที่คำนวณได้ สำหรับการใช้งานดังกล่าว โดยทั่วไปต้องใช้ delta-T 10 ℃ หรือน้อยกว่าสำหรับฐานหม้อน้ำ
พื้นที่ VC ควรเป็นอย่างน้อย 10 เท่าของพื้นที่แหล่งความร้อน
เช่นเดียวกับท่อความร้อน ค่าการนำความร้อนของ VC จะเพิ่มขึ้นตามความยาวที่เพิ่มขึ้น ซึ่งหมายความว่า VC ที่มีขนาดเท่ากันเป็นแหล่งความร้อนแทบไม่ได้เปรียบเหนือสารตั้งต้นที่เป็นทองแดง ประสบการณ์คือพื้นที่ของ VC ควรเท่ากับหรือมากกว่าสิบเท่าของพื้นที่แหล่งความร้อน ในกรณีที่มีงบประมาณด้านความร้อนสูงหรือมีปริมาณอากาศมาก เรื่องนี้อาจไม่เป็นปัญหา อย่างไรก็ตาม โดยทั่วไป พื้นผิวด้านล่างจะต้องมีขนาดใหญ่กว่าแหล่งความร้อนมาก
